Qualcomm zaprezentował nowy model procesora na „Snapdragon Technology Summit”. W porównaniu do swojego poprzednika Snapdragon 845 powinien osiągnąć 25 procent większą moc obliczeniową i 30 procent mniejsze zużycie energii.
Nowy flagowiec oferuje o 25% większą moc obliczeniową przy 30% niższym zużyciu energii. (Źródło: Qualcomm) Qualcomm zaprezentował swój nowy topowy chipset mobilny na rok 2018 z Snapdragon 845. Według producenta powinno to mieć o 25 proc. wyższą wydajność procesora io 30 proc. wyższą wydajność graficzną niż poprzednik Snapdragon 835. Mimo to procesor jest o 30 procent bardziej energooszczędny, kontynuuje producent.
Podobnie jak poprzedni model, nowy SoC jest również wytwarzany w procesie 10 nm. Wewnątrz procesor z ośmioma rdzeniami pracuje w autorskiej konstrukcji Kryo-385. Są one podzielone na dwa klastry po cztery rdzenie każdy. Cztery z nich są przystosowane do zwiększonego obciążenia pracą i taktowania maksymalnie 2,8 GHz. Z kolei pozostałe cztery rdzenie są przeznaczone do zadań nieco mniej obciążających obliczeniowo i taktują maksymalnie 1,8 GHz w celu zmniejszenia zużycia energii.
Snapdragon 845 ma również jednostkę graficzną Adreon 630 z procesorem sygnału obrazu Spectra 280 (ISP). Powinny one zapewnić płynne odtwarzanie w najwyższej możliwej jakości, a także nagrywanie treści wideo 4K i nagrywanie zdjęć w wysokiej rozdzielczości. Podczas nagrywania w 4K obsługiwane jest teraz maksymalnie 60 klatek na sekundę. Granie mobilne również nie powinno stanowić problemu dla jednostki graficznej. Podobnie jak jego poprzednik, Snapdragon 845 powinien być również używany w samodzielnych okularach VR, które nie wymagają już połączenia z potężnym komputerem. W tym scenariuszu aplikacji SoC obsługuje między innymi rozdzielczość 2K na oko przy 120 klatkach na sekundę i 6DoF (sześć stopni swobody) do śledzenia przestrzennego.
Również ze względu na bezpieczeństwo firma Qualcomm poczyniła postanowienia. Dzięki tak zwanej jednostce bezpiecznego przetwarzania (SPU), krytyczne podsystemy sprzętowe izolowane rekordami mogą być przechowywane w jednym. Umożliwia to, w miarę używania ulepszonego bezpieczeństwa biometrycznego związanego z uwierzytelnianiem, oraz wyższy poziom ochrony zarządzania kluczami krytycznych danych użytkownika lub aplikacji.
Za łączność odpowiada modem X20 LTE. Obsługuje LTE Cat 18 i pozwala na maksymalną prędkość pobierania 1,2 Gbit/s. Podobnie jak w przypadku swoich poprzedników, producent określa przesyłanie, które nie jest tak istotne w sektorze mobilnym, z prędkością 150 Mbit / s. Nowy modem obsługuje również VoLTE w trybie dual SIM. Ponadto Snapdragon 845 oferuje obsługę łączności dla nowego standardu WLAN 802.11 reklamy w paśmie 60 GHz z maksymalnie 4,6 Gbit / s i Bluetooth 5.
Nowy Qualcomm SoC został wyposażony w procesor DSP Hexagon 685 specjalnie do zastosowań AI i uczenia maszynowego. Ten koprocesor wykonuje obliczenia AI znacznie szybciej niż byłoby to możliwe w przypadku konwencjonalnego procesora lub karty graficznej, a tym samym umożliwia przetwarzanie zadań w czasie rzeczywistym. Dzięki temu chipset jest w stanie m.in. wykonywać rozpoznawanie obrazu ze znacznie wyższą wydajnością (wizja komputerowa). Potężny kodek audio Aqstic (WCD9341) powinien oferować korzyści w zakresie rozpoznawania mowy.
Pierwsze urządzenia ze Snapdragonem 845 są spodziewane na początku 2018 roku. Część z nich powinna już być zaprezentowana na targach CES w Las Vegas. Między innymi chiński producent Xiaomi już zapowiedział, że wyposaży swój nadchodzący flagowy smartfon Mi 7 w SoC.
